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标题: [招聘信息] 软硬件开发工程师（实习生） [打印本页]

作者: BJFDWG 时间: 2017-6-1 13:52
标题: [招聘信息] 软硬件开发工程师（实习生）
本帖最后由 BJFDWG 于 2017-6-1 21:32 编辑

岗位职责
1、负责产品的电子部分电路板设计与开发，负责嵌入式代码编写；
2、设计电路原理图以及PCB。

岗位职责
1、负责项目中FPGA方案设计；
2、负责FPGA代码的调试；

职位要求：
1、电子、计算机，通信专业，本科及以上学历；

地址：北京市海淀区杏石口路益园文创中心C11西段3层

联系方式：
简历投递邮箱：54204610@qq.com
移动电话：13681577592
微信:strongoptics

作者: BJFDWG 时间: 2017-6-20 15:37

作者: BJFDWG 时间: 2017-6-20 15:41

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