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标题: 嵌入式软硬件实习生-北京太速科技 [打印本页]

作者: 太速科技 时间: 2017-6-13 11:51
标题: 嵌入式软硬件实习生-北京太速科技
招聘要求：
1．通信、电子工程、计算机及其相关专业研一、研二；
2．熟悉xilinx 开发环境；
3．FPGA、DSP、 ARM开发，嵌入式产品开发
4 . 每周工作3天以上，工资面议
工作地点：
北京太速科技有限公司
地址：北京市朝阳区亚运村北辰东路8号汇欣公寓1804号(100101)

有意向者请发送简历至orihardbcj@163.com，我们会尽快和您联系！

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