长芯盛-北京研发中心-大量职位-HR直招

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公司简介：
      长芯盛（武汉）科技有限公司由长飞光纤光缆股份有限公司与威盛电子共同出资创办。北京研发中心位于中关村上地信息产业基地硅谷亮城，主要承担公司光电产品的芯片、硬件、软件及系统的研究和开发工作。团队以研发人员为主，目前规模约40人，绝大部分来自于清华、中科院等国内知名院校，拥有优秀的研发素质和良好的研发传统。主要涉及USB 3、SFP+光电收发芯片、光电传输线缆、HDMI光纤传输线、智能交通以及触摸控制器等芯片的研发和系统应用。
   
福利待遇：
五险一金  补充医疗保险  17天带薪年假  年度体检  餐补  弹性工作时间（北京）
  
招聘岗位：
  
一、模拟IC设计工程师
工作职责：
1、CMOS 模拟电路设计，bandgap，LDO，equalizer，ADC，PLL等。  
2、指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计，电路版图的后仿真。  
3、协助测试工程师制定测试方案，完成芯片测试debug，以及样品IC的测试到最终量产所需的相关支持。   
职位要求：
1. 具有扎实的模拟电路设计相关知识，熟悉模拟电路的基本电路模块：带隙基准，运算放大器等。
2.  具有良好的电路分析能力、快速学习能力和良好的沟通能力。
3. : 具有bandgap， LDO， ADC相关设计的知识和经验，具有高速模拟电路设计经验者优先。  
4. 熟悉模拟电路设计流程，Cadence模拟设计环境，Spectre或Hspice电路仿真等。
5.  微电子或相关电子专业硕士及以上学历。
6. 认真踏实，有责任心，工作有主动性，具有良好的团队精神。
二、模拟版图设计工程师：
职位说明：
1.通过电路设计工程师了解版图设计要求，完成模拟电路模块的版图设计，及版图设计的所有验证工作。
2.负责提取版图的寄生参数用于前端做后仿真。  
  
职位要求：
1.能使用cadence，Calibre等版图工具进行版图、DRC、LVS等工作;  
2.熟悉CMOS半导体工艺及版图层次结构，熟悉版图设计的所有验证工作
3.良好的沟通能力，有极好的耐心和团队合作精神，实现版图的最优化设计。
4.熟悉常规模拟集成电路模块的画法，如bandgap, amplifier等。
5.微电子，半导体或者相关专业本科学历。
  
三、固件工程师/软件工程师
  职位说明
1. USB, SFP+, Touch，RF相关产品的软件和固件程序设计与开发；
2. 用于产品验证、测试、生产的软件工具设计与开发；
3. 新技术和系统架构的研究；
4. 与其他工程师协作，调试并解决系统问题；
5. 相关的文档编写和维护。
  
职位要求
1. 电子、光电、计算机相关专业硕士（CET 6）；
2. 具备计算机系统和嵌入式系统的基本知识；
3. 优秀的C编程和调试能力；
4. 了解C编译的基本原理，具备C的程序优化能力；
5. 良好的分析问题和解决问题的能力；
6. 具备良好的文档编辑和整理能力；
7. 具备良好的自我激励、抗压能力、沟通技巧以及团队协作能力；
8. 具备USB、PCIe、AOC、SFP+, Touch，SF相关知识更佳.
四、数字集成电路设计/验证工程师
【工作职责】
负责ASIC数字部分设计实现和仿真验证。
【职位要求】
1，微电子/电子工程/通信/信号处理/计算机等相关专业，硕士学历;
2，逻辑设计验证项目经验;
3，精通逻辑设计的各个阶段所需技能：RTL设计和验证，语法检查，综合，静态时序分析等;
4，要求具有良好的团队精神，沟通能力和学习能力。
五、系统测试工程师
工作职责：
1. 负责USB、PCIe、SFP+、HDMI、1394的光纤相关产品及零客户机等产品的系统验证和测试；
2. 负责触摸屏、射频识别卡等产品的系统验证和测试；
3. 制定产品的验证/测试计划，提交和汇报测试结果，协助研发人员进行调试；
4. 测试环境的搭建和维护；
5. 客户问题的复制和测试；
6. 相关的文档编写和维护；
7. 产品相关调研、功能开发测试；
8. 元器件选型。
岗位要求:
1. 电子、光电、计算机相关专业本科（CET 4）；
2. 熟悉计算机系统的组装、调试和问题分析；   
3. 了解产品测试的基本知识，具备产品测试的经验更佳；
4. 具备积极认真的工作态度；
5. 良好的分析问题和解决问题的能力；
6. 具备良好的自我激励、抗压能力、沟通技巧以及团队协作能力；
7. 具备USB、PCIe、光纤、SFP+、触摸屏和射频识别卡相关知识更佳;  
8. 熟练掌握Office相关软件的使用；
六、芯片测试工程师
工作内容：
1）根据芯片SPEC和芯片设计工程师要求，负责封装选型相关事宜
2）根据封装方案，提供给封装厂相关设计资料
3）设计产品量产测试使用的Probe Card和Load Board
4）测试机台及程序的准备和测试
5）量产过程中，跟踪量产进程，分析良率及测试数据，改善良率
职位要求：
1）电子及相关专业硕士及以上学历
2）会熟练使用PCB设计工具
3）对芯片产品自动测试流程熟悉者优先
4）对芯片中的测试机台熟悉者优先
七、硬件工程师
职位说明：
1. USB，SFP+，FPGA，光通信相关产品的系统和板级设计；
2. 高速电路板设计；
3. 高速建模、仿真、分析和测试；
4. 调试并解决SI,PI,EMC问题；
5. 原理图设计并指导PCB Layout；
6. 元器件选型和BOM表生成；
7. 电路板和板级系统的调试和验证；
8. 相关的文档编写和维护；
9. 新技术和系统架构的研究；
  
职位要求：
1. 电子、光电、计算机相关专业硕士（CET 6）；
2. 具备计算机和嵌入式系统的基本知识；
3. 熟悉原理图设计和PCB Layout；
4. 熟悉高速电路设计的基本知识；
5. 良好的硬件电路调试、分析和解决问题的能力；
6. 具备良好的文档编辑和整理能力；
7. 具备良好的自我激励、抗压能力、沟通技巧以及团队协作能力；
8. 具备USB、PCIe、AOC、SFP+相关知识更佳.
八、硬件系统工程师
岗位职责：
1. 负责公司产品的系统硬件总体方案和详细方案；
2. 负责公司产品的原型设计和验证；
3. 与其他工程师协作，完成产品的调试、问题定位和优化；
4. 负责产品的小批量试产和量产导入。  
5. 新技术和系统架构的研究；
6. 相关的文档编写和维护。
职位要求：
1. 电子、光电、计算机相关专业硕士（CET 6）；
2. 熟悉硬件开发流程，并掌握相关工具的使用；
3. 了解FPGA/CPLD设计，具备FPGA设计、仿真、验证的相关经验；
4. 熟悉C语言，具备嵌入式/单片机相关的编程和调试经验；
5. 具备计算机系统和嵌入式系统的基本知识；
6. 良好的分析问题和解决问题的能力；
7. 具备良好的自我激励、沟通技巧以及团队协作能力；
8. 具备USB、PCIe、AOC、SFP+、RF相关知识更佳.
  
简历投放邮箱：lisazhang@yofc.com（投放时，请务必注明应聘岗位）
联系人：lisa
联系电话：010-82349582-8000
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